鴻勁精密在AI、HPC、車用等領域的測試設備應用有哪些具體案例？

鴻勁精密在AI、HPC、車用等領域的測試設備應用案例

鴻勁精密專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC, Active Thermal Control）系統，其設備廣泛應用於AI、HPC（高效能運算）、車用、5G/IoT、消費性電子、記憶體晶片等領域。該公司在全球後段測試分選機設備市場約佔30%以上的市佔率，尤其在台灣、中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場主要供應商之一。鴻勁精密在AI/HPC領域的需求持續攀升，2024年第三季AI/HPC佔接單產品比例的63%，預計第四季將更高。

鴻勁精密溫控技術在高效能晶片測試的應用

隨著CoWoS製程透過2.5D/3D技術進行晶片堆疊，晶片產生的熱量也越來越高。鴻勁精密資深副總經理翁德奎指出，晶片封裝後在測試站傳送電訊號，將產生很大的功率及熱，過去的分選機在溫控要求沒那麼高，這便是鴻勁的切入機會。鴻勁在10幾年前就有基地台高功耗IC方面的經驗，不僅是分選機的軟硬體功能，以及如何在測試過程中，快速處理熱問題，都有相當優勢。

鴻勁精密市場展望

投資機構預估，全球半導體測試設備市場在2024至2025年間，預估將以14~17%年增率成長，達到55億美元；分選機市場則預計以每年10%複合成長率增長，至2025年市場規模可達11億美元。隨著AI及HPC應用需求的增加，先進封裝技術的普及也帶動了分選機的需求，特別在HPC晶片領域需求將逐年上升。鴻勁精密表示，AI產品需求從今年第二季加溫到第四季，2024年表現預期將優於2023年，訂單能見度目前看到明年第二季，接單狀況明年將比今年好很多，持審慎樂觀態度。