鴻勁精密在AI/HPC領域的接單比例變化趨勢為何？

鴻勁精密在AI/HPC領域接單比例的變化趨勢

鴻勁精密是一家專注於後段測試分選機與溫度控制系統的公司，其設備廣泛應用於AI、HPC、車用等領域。該公司在全球後段測試分選機設備市場佔有重要地位，特別是在台灣和中國的主要封測廠中，其設備被廣泛採用。近年來，鴻勁精密在AI/HPC領域的需求持續增加，2024年第三季度，AI/HPC佔接單產品比例的63%，並且預計在第四季度還將進一步提高。

溫控技術在高效能晶片測試中的應用

隨著CoWoS製程技術的發展，晶片堆疊密度增加，晶片產生的熱量也隨之提高。鴻勁精密資深副總經理翁德奎指出，晶片封裝後在測試過程中會產生高功率及熱量，這對分選機的溫控能力提出了更高的要求。鴻勁精密憑藉其在基地台高功耗IC方面的經驗，以及在測試過程中快速處理熱問題的技術優勢，抓住了市場機會。

市場展望與接單狀況

投資機構預估，全球半導體測試設備市場將持續成長，特別是分選機市場，預計到2025年市場規模可達11億美元。AI及HPC應用需求的增加，以及先進封裝技術的普及，推動了分選機需求的增長。鴻勁精密表示，AI產品需求從2024年第二季度開始升溫，預計全年表現將優於2023年，目前訂單能見度已看到明年第二季度，公司對未來接單狀況持審慎樂觀態度。