鴻勁精密在後段測試分選機與溫度控制系統的市場定位為何？

鴻勁精密在後段測試分選機與溫度控制系統的市場定位

鴻勁精密專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC）系統，提供從研發、製造到銷售的一條龍服務，並在特定應用領域如AI、HPC、車用、5G/IoT、消費性電子、記憶體晶片等展現競爭力。相較於愛德萬測試（Advantest）和泰瑞達（Teradyne）等國際大廠，鴻勁精密在技術、品牌和全球市場覆蓋率方面雖不具優勢，但在特定應用領域的專業技術使其脫穎而出。

CoWoS製程中的溫控能力

鴻勁精密的設備在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝製程中，具備優異的溫控能力和快速反應速度，能有效處理晶片堆疊所產生的高熱問題。隨著AI及HPC應用需求的增長，CoWoS等先進封裝技術日益普及，對分選機的效能要求也隨之提高。鴻勁精密在此領域的專業技術使其在特定市場中具備較強的競爭力，並預計在2024年將有優於2023年的表現。

市場展望與預期

隨著AI及HPC應用需求的增長，以及先進封裝技術的普及，對分選機的需求也隨之增加。鴻勁精密預計在2024年將有優於2023年的表現，顯示其在CoWoS等特定應用領域的競爭力將持續提升，並在市場中佔據更重要的地位。