高頻寬記憶體（HBM）需求激增，為何會導致 DDR4、DDR5 價格出現「價格倒掛」現象？

Question

高頻寬記憶體（HBM）需求激增導致DDR4/DDR5價格倒掛現象

Accepted Answer

從2025年下半年開始，電子零組件及半導體元件市場的供需結構發生了變化。由於AI伺服器對PCB（印刷電路板）的規格要求嚴格，導致銅箔基板（CCL）、玻璃纖維布等關鍵材料供不應求。日本玻璃纖維布龍頭廠商「日東紡（Nittobo）」於2025年6月宣布，自2025年8月起玻璃纖維布報價大漲2成，引發電子元件、零組件的漲價潮。

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高頻寬記憶體（HBM）需求激增，為何會導致 DDR4、DDR5 價格出現「價格倒掛」現象？

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