預計何時開始量產採用台積電超級電軌技術的晶片？

台積電超級電軌技術量產預計時程

台積電的晶背供電技術，名為「超級電軌」（Super Power Rail），主要用於解決傳統晶片正面供電在電晶體密度增加時所面臨的空間限制與電力傳輸損耗問題。通過將電源供應網路移至晶圓背面，超級電軌技術旨在提升晶片的整體效能與能源效率。

技術整合與量產時間表

台積電計劃將超級電軌技術與其A16製程相結合，並搭配2奈米製程的奈米片（nanosheet）架構。這種整合預計將顯著提升晶片的效能和密度，為未來的半導體發展帶來更多可能性。依據目前的規劃，台積電預計於2026年開始量產採用此技術的晶片。

產業競爭與技術趨勢

晶背供電技術已成為推進先進製程的關鍵技術之一。除了台積電，英特爾和三星也在積極開發相關技術。英特爾的PowerVia技術已應用於其Intel 20A和18A製程，而三星也宣布其首次採用晶背供電技術的SF2Z製程將於2027年量產。這顯示了晶背供電技術在晶圓製造領域的重要性及各家大廠的積極佈局。