頌勝科技的CMP研磨墊在半導體製程中扮演什麼角色？

頌勝科技CMP研磨墊在半導體製程中的角色

頌勝科技是台灣唯一一家生產半導體CMP（化學機械拋光）製程研磨墊的供應商，其研磨墊在半導體製造中扮演著至關重要的角色。CMP製程旨在實現晶圓表面的平坦化，這對於後續的微影、蝕刻等製程至關重要。頌勝科技的研磨墊直接影響CMP製程的效率和精度，進而影響最終晶片的效能和良率。該產品佔頌勝科技營收來源的一半以上，顯示其在公司業務中的核心地位。

CMP研磨墊的關鍵作用

CMP研磨墊是CMP製程中的關鍵耗材，約佔CMP總成本的33%。研磨墊與研磨液、鑽石碟共同作用，實現晶圓表面的超精密拋光。頌勝科技的研磨墊具有三大核心技術：「獨特發泡灌注成型技術」、「溝槽設計及加工技術」和「複合材料設計及生產技術」。這些技術確保研磨墊具有優異的均勻性、耐用性和拋光效果，從而滿足先進半導體製程對於表面平坦度的嚴苛要求。

客戶與市場策略

頌勝科技的客戶包括台積電、聯電、旺宏、華邦、日月光等台灣主要的晶圓代工、記憶體和封測大廠。此外，頌勝科技也是「德鑫貳」控股的一員，該聯盟旨在強化台灣半導體供應鏈的整合。在市場佈局方面，美國、中國大陸和台灣是頌勝科技的主要市場，分別佔營收的35.16%、29.71%和29.31%。頌勝科技計劃在2025年增建新廠，擴大產能，並積極開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，以拓展新市場。