頌勝科技的CMP研磨墊在晶圓製造中扮演什麼關鍵角色？

頌勝科技 CMP 研磨墊在晶圓製造中的關鍵角色

頌勝科技是台灣唯一一家生產半導體化學機械拋光（CMP）研磨墊的供應商，CMP 製程旨在使晶圓表面平坦化，這對於後續的微影、蝕刻等步驟至關重要。頌勝科技的研磨墊在 CMP 製程中扮演著不可或缺的角色，直接影響晶圓表面的平坦度、製程效率和晶片良率。該產品佔據了頌勝科技一半以上的營收，足見其在公司業務中的核心地位。

CMP 研磨墊的核心作用與技術

CMP 研磨墊作為 CMP 製程中的關鍵耗材，約佔總成本的三分之一。頌勝科技的研磨墊與研磨液、鑽石碟協同工作，實現晶圓表面的超精密拋光。頌勝科技掌握三大核心技術，包括獨特發泡灌注成型、溝槽設計及加工，以及複合材料設計及生產技術。這些技術確保了研磨墊的均勻性、耐用性和拋光效果，從而滿足先進半導體製程對於表面平坦度的嚴苛要求。

客戶、市場策略與未來發展

頌勝科技的客戶涵蓋台積電、聯電、旺宏、華邦、日月光等台灣主要的晶圓代工、記憶體和封測大廠。此外，頌勝科技也是「德鑫貳」控股的成員，該聯盟旨在強化台灣半導體供應鏈的整合。在市場佈局上，美國、中國大陸和台灣是頌勝科技的主要市場。頌勝科技計劃在 2025 年增建新廠擴大產能，並積極開發第三代半導體、矽光子及先進封裝等創新產品，以拓展新市場並保持競爭力。