頌勝科技為滿足未來產能需求，規劃了哪些擴建與新廠計畫？

頌勝科技擴建與新廠計畫概述

頌勝科技，作為台灣唯一的半導體化學機械拋光（CMP）研磨墊製造商，正積極規劃擴建與新廠計畫，以應對不斷增長的市場需求。該公司計劃於2025年增建新廠，並擴建台灣研發中心，旨在提升先進技術合作，以滿足每年25%至30%的產能增長需求。這些擴張計畫是為了配合主要客戶如台積電、聯電等晶圓代工大廠以及先進封裝廠的擴張步伐。

具體擴建與新廠地點及目標

除了在台灣的擴建計畫，頌勝科技還將目光投向中國市場。位於中國合肥的新廠預計於2026年開始逐步量產。這座新廠不僅將強化CMP產品的供應能力，還將開始試產CMP Soft Pad產線，目標是進軍高毛利的軟質拋光墊市場。此舉顯示頌勝科技在鞏固現有市場的同時，也積極尋求產品線的多元化，以提高整體盈利能力。

擴建計畫的戰略意義與市場拓展

頌勝科技的擴建計畫不僅是為了應對產能需求，更是公司整體發展戰略的重要組成部分。通過擴建研發中心和增設新廠，頌勝科技將能夠更有效地開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品。此外，公司還計劃在2025年進一步拓展日本與歐美市場，這將有助於頌勝科技在全球半導體供應鏈中佔據更重要的地位。