面板廠轉向先進封裝，是否會加劇與傳統半導體封裝廠的競爭？

Question

面板廠轉向先進封裝對半導體封裝產業的影響

Accepted Answer

面板廠如群創等投入 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，代表面板產業正積極轉型。這項轉型不僅為面板廠開闢了新的成長途徑，更可能加劇與傳統半導體封裝廠的競爭。透過將既有的面板生產線轉用於先進封裝，面板廠得以跨足 AI、高效能運算等高需求市場，這些市場原本由傳統半導體封裝廠主導。