面對未來光電整合的趨勢，鴻勁精密投入CPO測試技術的研發，預計2027年初量產，這將如何影響半導體產業的測試流程？

鴻勁精密投入CPO測試技術對半導體產業測試流程的潛在影響

鴻勁精密專注於半導體封測後段的測試分選機及主動控溫系統，在AI、高效運算（HPC）與車用電子市場的需求推動下，其營運規模持續增長。該公司預計於2027年初量產CPO（Co-packaged optics）測試技術，這項技術的投入將對半導體產業的測試流程帶來顯著的影響。CPO技術整合光學元件與電子元件，使得測試不僅需要驗證電性功能，還需同步測試光學性能，這將促使測試設備及流程進行升級，以應對光電整合的新需求。

CPO測試技術對測試流程的具體影響

隨著晶片封裝走向光電整合，傳統的電性測試已不足以滿足需求。CPO測試技術的導入，將推動半導體測試設備朝向可同時進行光與電測試的平台發展。鴻勁精密正在開發的CPO測試技術，旨在打造這樣的整合平台，這將有助於確保CPO元件在實際應用中的性能與可靠性。此外，CPO測試技術的發展也將帶動相關的測試標準與規範的建立，促使整個半導體產業在測試流程上達成共識，從而提高產品的品質與一致性。

鴻勁精密在CPO測試領域的策略佈局

鴻勁精密在CPO測試技術的研發上，不僅著重於硬體設備的開發，同時也關注軟硬體的整合。該公司強調將持續投資溫控、載盤與自動化技術，以推進產品模組化與軟硬體整合，從而更好地回應AI與高效運算晶片在測試流程上的新需求。此外，鴻勁精密還計劃開發適用於大尺寸晶片的新一代承載盤與micro-channel水冷板，以改善熱傳導與穩定性，這些舉措都將為CPO測試技術的量產奠定基礎，並有助於提升其在半導體測試設備市場的競爭力。