除了PVD設備，天虹科技還開發了哪些關鍵的半導體設備技術？

除了PVD設備外，天虹科技還開發了哪些關鍵的半導體設備技術？

天虹科技以成為「台版應用材料」為目標，在半導體設備技術領域持續創新和擴展。除了物理氣相沉積（PVD）設備外，該公司還專注於開發多種其他關鍵技術，以滿足客戶不斷變化的需求並擴大其產品組合。

反應腔設計和零組件自製

天虹科技利用在開發PVD設備時建立的技術基礎，快速開發其他產品，特別是在反應腔設計方面。反應腔是半導體設備中的一個重要組成部分，其設計直接影響到設備的性能和效率。通過專注於反應腔的優化，天虹科技能夠提高其設備的競爭力。此外，公司還專注於提高零組件的自製率，以確保供應鏈的穩定性和產品的成本效益。這不僅降低了生產成本，還提高了產品的可靠性和可維護性。

ALD設備製造與技術快速響應

天虹科技還成功轉型為原子層沉積（ALD）設備製造商。ALD是一種先進的薄膜沉積技術，廣泛應用於半導體製造過程中，用於形成高精度和高品質的薄膜。這一轉型顯示了天虹科技在技術創新和市場適應方面的能力。該公司秉持「快」的核心策略，能夠快速響應客戶需求並精準打擊市場機會。這種快速反應能力體現在其技術開發和產品上市速度上，使其在競爭激烈的市場中脫穎而出。