除了提升晶片堆疊封裝的效能，玻璃基板的前瞻光學技術預計將如何改變晶片內部的訊號傳輸與頻寬？

Question

英特爾研發的前瞻光學技術，能透過玻璃基板設計，利用光學傳輸增加訊號頻寬，有助於晶片內部的互連。

Accepted Answer

隨著摩爾定律趨近極限，半導體業者轉向 3D 晶片堆疊封裝，而封裝技術成為提升效能的關鍵。玻璃基板的穩定性使其能夠在一片基板上封裝更多尺寸更小的晶片，進而降低先進封裝成本，並提高生產效率。目前，包括輝達、超微等科技大廠，也預計最快於 2026 年採用玻璃基板。三星馬達和 LG Innotek 也將玻璃基板視為新的成長動力，並開始進行生產投資，預計 2025 年進行原型生產，2026 年開始全面量產。

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