除了工程膠帶，山太士的特用化學材料還應用於半導體製程中的哪些關鍵環節？

山太士特用化學在半導體製程中的多元應用

山太士公司以其「特用化學」核心技術，從光電產業成功轉型至競爭激烈的半導體材料市場。該公司不僅專注於工程膠帶的開發，還將其技術應用於半導體製程中的多個關鍵環節。工程膠帶主要用於解決晶圓片在先進封裝過程中可能出現的變形（Warping）問題，這對提高產品良率至關重要。

工程膠帶於先進封裝技術CoWoS中的應用

在台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術中，晶片翹曲是一個極具挑戰性的問題。山太士的工程膠帶能有效降低晶片翹曲風險，因此被台積電等領先企業採用，成功進入其先進封裝供應鏈。這不僅證明了山太士技術的有效性，也顯示了其在高端半導體封裝領域的競爭力。

工程膠帶之外的其他應用

除了工程膠帶，山太士的特用化學材料還廣泛應用於其他半導體製程環節。其中包括探針測試頭的清潔，以及臨時固定（Temporary Bonding）等關鍵步驟。這些多元化的應用表明，山太士通過不斷創新，提供多樣化的解決方案，從而在半導體產業中佔有一席之地。