除了台積電，哪些台廠也在積極佈局扇出型面板封裝（FOPLP）產線？

積極佈局扇出型面板封裝（FOPLP）產線的台廠

除了台積電透過其 CoPoS 技術在先進封裝領域佔有一席之地外，群創、力成、日月光等台廠也在積極佈局扇出型面板封裝（FOPLP）產線。這些廠商的投入，預計將在未來幾年內逐步為其帶來營收貢獻，並推動台灣半導體產業的創新與升級。尤其輝達（NVIDIA）對相關技術的青睞程度，更將影響未來先進封裝的發展方向。

FOPLP 技術的重要性

隨著半導體先進製程微縮面臨物理限制，以及AI及高效能運算（HPC）等高階晶片異質整合設計的需求增加，先進封裝技術已成為提升高階晶片效能的關鍵。FOPLP 作為一種先進封裝技術，有助於提升封裝效率和降低成本，因此受到市場的廣泛關注。

台積電 CoPoS 技術量產時程

業界消息指出，台積電的 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）面板級封裝技術，預計最快在 2028 年底至 2029 年開始量產。在此之前，台積電可能在 2026 年透過旗下采鈺設立首條 CoPoS 實驗線。潛在的生產地點包括台積電在嘉義興建的先進封測七廠。