除了台積電和日月光，還有哪些公司參與了3DICAMA聯盟？

3DICAMA聯盟的參與公司

除了台積電和日月光這兩家創始主席公司之外，3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）還包括其他35家國內外企業。該聯盟在SEMICON Taiwan 2025正式成立，旨在推動異質整合與先進封裝生態系統的發展。

聯盟成員與核心任務

3DICAMA聯盟集結了眾多產業內的領先企業，其中包括欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等。聯盟的核心任務包括促進產業協作，強化供應鏈韌性，制定技術標準，並推動技術與品質的升級，從而提升台灣在全球先進封裝領域的競爭力。

市場前景與聯盟戰略意義

先進封裝市場預計將從2024年的380億美元成長至2030年的790億美元。3DICAMA聯盟的成立旨在搶佔AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場的先機，並加速技術創新，鞏固台灣在全球半導體產業鏈中的地位。通過產業協作與技術升級，聯盟有望在全球半導體市場中取得更大的優勢。