鑫科的特殊合金載板，相較於傳統的ABF載板，在成本和良率方面有何潛在的優勢或劣勢？

鑫科特殊合金載板相較於傳統ABF載板的潛在優勢

鑫科（3663）身為中鋼集團的材料廠，近年來積極佈局半導體材料，其生產的特殊合金載板傳聞已開始供應給群創及歐系IDM大廠的供應鏈。相較於傳統ABF載板，鑫科的特殊合金載板在成本和良率方面可能具備以下潛在優勢：

• 成本效益： 特殊合金材料可能具有較低的原材料成本，或透過製程優化降低生產成本，從而在整體成本上優於ABF載板。
• 良率提升： 特殊合金載板可能具備更優異的材料特性，如高平整度、高散熱性、低翹曲等，有助於提升FOPLP製程的良率，減少生產過程中的損耗。尤其是在AI晶片封裝等高階應用中，良率的提升對於降低成本至關重要。

鑫科特殊合金載板相較於傳統ABF載板的潛在劣勢

儘管鑫科的特殊合金載板具備潛在優勢，但也可能面臨以下劣勢：

• 技術成熟度： 相較於發展成熟的ABF載板技術，特殊合金載板可能在技術成熟度方面存在差距，例如生產工藝、設備相容性等方面可能需要進一步完善。
• 供應鏈完整性： ABF載板已建立完整的供應鏈體系，而特殊合金載板可能在供應鏈的完整性方面有所不足，例如材料供應商、設備供應商等方面的選擇可能較少。
• 市場接受度： ABF載板在市場上已廣泛應用，客戶對其性能和可靠性具有較高的信任度。特殊合金載板作為新興材料，可能需要更多的時間來獲得市場的認可和接受。

總結

鑫科的特殊合金載板在AI晶片封裝領域具有發展潛力，透過FOPLP技術，能有效縮短晶片間的訊號傳輸路徑，降低延遲，從而提升GPU和AI加速器的整體效能。然而，在成本和良率方面，特殊合金載板相較於傳統ABF載板的優劣勢，還需考量技術成熟度、供應鏈完整性和市場接受度等因素。