輝達（NVIDIA）的哪些 Blackwell 系列晶片採用了 CoWoS-L 製程？

採用 CoWoS-L 製程的輝達 Blackwell 系列晶片

輝達（NVIDIA）的 Blackwell 系列晶片，包括 B100、B200、B300、GB200 等型號，均採用了 CoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate L）製程。CoWoS-L 因其成本效益和效能優勢，成為高效能運算客戶的首選。輝達執行長黃仁勳也已確認，輝達的產品正逐步從 CoWoS-S 轉移至 CoWoS-L 製程。

CoWoS-L 的優勢：成本與 HBM 堆疊數量

CoWoS-L 相較於 CoWoS-S，透過局部矽互連（LSI）和重分佈層（RDL）的結合，提供更具成本效益的解決方案。此外，CoWoS-L 支援的 HBM（高頻寬記憶體）堆疊數量也更多，最多可堆疊 12 顆 HBM，而 CoWoS-S 最多僅能堆疊 8 顆。更多的 HBM 堆疊意味著更高的記憶體頻寬和更佳的效能表現，這對於需要極高記憶體頻寬的應用至關重要。

產業趨勢：CoWoS-L 在高效能運算市場的角色

隨著台積電積極擴充 CoWoS 產能，CoWoS-L 預計將在高效能運算市場中扮演更重要的角色。輝達選擇 CoWoS-L 製程的 Blackwell 系列晶片，突顯了 CoWoS-L 在高效能運算領域的重要性。CoWoS-L 的成本和效能優勢使其成為高效能運算客戶的首選，並推動了其在產業中的廣泛應用。