輝達的產品從CoWoS-S製程轉移到CoWoS-L製程的原因是什麼？

輝達產品轉移至CoWoS-L製程的原因

根據現有資訊，輝達（NVIDIA）將其產品從CoWoS-S製程逐步轉移到CoWoS-L製程，並非代表對CoWoS先進封裝技術的需求減少。台積電董事長魏哲家已澄清市場上關於輝達砍單CoWoS的傳言為不實消息，並表示台積電的團隊正積極配合輝達進行製程轉移。

CoWoS-S與CoWoS-L製程差異

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進封裝技術，旨在將晶片堆疊起來再封裝於基板上。CoWoS共有多種類型，而CoWoS-S與CoWoS-L是其中兩種不同的製程。具體差異可能涉及基板尺寸、封裝密度或互連技術等方面，但公開資訊並未詳細說明兩者之間的具體區別。

CoWoS技術與產業趨勢

CoWoS技術近年來隨著輝達、超微（AMD）等大廠的AI晶片需求興起，已成為不可或缺的先進封裝技術。此外，業界也出現了結合CoWoS與FOPLP（扇出型面板級封裝）的「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）新趨勢，旨在追求更高的面積利用率和提升產能。據科技部落客Jukanlosreve爆料，台積電的一位「主要客戶」有意增加CoWoS-L的預訂量，而該客戶很可能就是輝達。這顯示CoWoS-L製程在市場上具有相當的需求潛力。