車用與物聯網領域對電源管理IC的需求，為何成為面板廠投入FOPLP技術的切入點？

Question

車用與物聯網電源管理 IC 需求推動面板廠投入 FOPLP 技術

Accepted Answer

面板廠跨足半導體封裝領域，特別是投入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，主要因為車用和物聯網領域對電源管理 IC 的需求不斷增長。FOPLP 技術使用方形基板，相較於傳統晶圓，具備更大的可用面積，能容納更多晶片，並在 I/O 數量、體積、效能及功耗方面展現優勢，非常適合應用於對成本效益和集成度有要求的車用與物聯網設備。

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車用與物聯網領域對電源管理IC的需求，為何成為面板廠投入FOPLP技術的切入點？

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