華雲光電與鴻騰精密在矽光子共同封裝技術（CPO）上有哪些合作計畫？

華雲光電在光通訊產業的技術定位

華雲光電成立於2012年，是一家集研發、製造、銷售、服務於一體的光通訊企業，具備大規模量產 100G 至 800G 光模組的技術能力。鴻騰精密科技（FIT）收購華雲光電 70% 的股權，突顯華雲光電在高速光模組及矽光子（CPO）技術方面的技術實力與市場價值，使其成為鴻騰精密在光通訊領域的重要合作夥伴。

華雲光電的產品能力與合作計畫

華雲光電的產品能力主要體現在其大規模量產 100G 至 800G 光模組的技術上。透過與鴻騰精密的合作，華雲光電的產品開發進度得以加速。鴻騰精密計劃在 2024 年第三季前完成 800G QDD、OSFP AOC、SR8、LPO 等多模光產品的開發，並在第四季前完成 800G DR8 2xFR4 等單模光產品的開發，這些產品將採用矽光子技術。此外，鴻騰還計劃在 2025 年底前完成 1.6T SR8 DR8 光產品的開發。目前，華雲光電與鴻騰合作的 800G OSFP SR8 模組已開始大量出貨到北美重要客戶。

鴻騰精密收購華雲光電的影響與戰略意義

鴻騰精密收購華雲光電，不僅加速了鴻騰在高速光模組和矽光子技術上的發展，也使其能更快地應對 AI 帶來的光通訊市場需求。鴻騰精密和華雲光電擁有互補的合作資源，鴻騰精密擁有國際指標性的大客戶、AI 超高速光模塊的核心晶片資源及海外大規模製造基地，而華雲光電在武漢擁有研發中心、測試與批量生產基地。此次收購還使鴻騰精密能夠與聯發科技共同開發高速及下世代矽光子共同封裝技術（CPO），同時與上游晶片廠共同開發 1.6T 方案，進一步鞏固其在光通訊領域的領先地位。