英特爾Meteor Lake處理器採用Foveros技術，這對提升晶片效能有何具體影響？

Foveros 技術對英特爾 Meteor Lake 處理器效能的具體影響

英特爾的 Meteor Lake 處理器預計將於 9 月發布，其核心特色在於採用了先進的 Foveros 3D IC 封裝技術。這項技術透過將不同功能的晶片組，例如記憶體、運算和架構等，以堆疊的方式組合起來，大幅提升晶片的效能。Pat Stover 強調，Foveros 技術能夠有效地延續摩爾定律，克服傳統製程微縮的物理極限。

Foveros 技術的運作原理

Foveros 技術的核心在於其 3D 堆疊方式，類似於堆疊漢堡。它將不同功能的晶片組堆疊在一起，並使用銅線穿透每一層，實現各層之間的連接。這種立體的設計讓晶片在有限的空間內實現更高的效能和更佳的整合度，從而提升整體運算能力。

英特爾的先進封裝技術戰略

英特爾正積極轉型為以客戶為導向的商業模式，即使客戶沒有在英特爾的晶圓代工廠下單，也能夠使用其先進封裝服務。目前，英特爾已與包括美系雲端業者在內的客戶進行洽談。此外，英特爾晶圓代工也在協助多家無晶圓廠客戶於先進製程進行驗證，完成後將交由晶圓代工服務（IFS）進行生產，顯示英特爾在先進封裝技術領域的積極布局。