花王的核心技術「奈米界面控制技術」是如何應用於半導體清洗的？

花王奈米界面控制技術於半導體清洗之應用

花王的核心技術「奈米界面控制技術」在半導體清洗領域扮演關鍵角色。隨著半導體製程微細化及先進封裝技術的發展，晶片清洗的難度大幅提升，特別是在 2.5D/3D 封裝中，晶片與中介層、中介層與基板連接時使用的助焊劑殘留物，難以在狹小縫隙中徹底清除。花王的奈米界面控制技術正是為了解決這些挑戰而生，其目標是在不損壞被清洗物的前提下，於奈米尺度徹底去除污染物，形成「精密界面」。

奈米界面控制技術之機制與應用

花王的奈米界面控制技術包含「溶解」、「乳化／微粒化分散」、「降低附著力」等多重機制，透過在物質界面進行奈米尺度的調控，提升在狹小間隙與微細結構中的洗淨效果。此技術在前段製程中可應用於 CMP（化學機械平坦化）添加劑，後段製程則涵蓋 TBDB（暫時固定材剝離用洗淨劑）與助焊劑洗淨劑。尤其在助焊劑洗淨劑方面，花王在全球市場佔有領先地位。

花王精密洗淨中心之設立與戰略意義

花王在新竹設立海外首座「化學品精密洗淨中心」，即是為了更貼近台灣半導體產業的核心需求。該中心具備模擬客戶端真實生產環境的各類清洗設備，從支援全尺寸面板的大型水平輸送機台到專攻微小縫隙的機型一應俱全，並透過電子顯微鏡嚴格驗證清洗成效。花王期望透過在地連結，與客戶及合作夥伴共同研發新製程，解決極窄間距結構的清洗難題，提供從評估到解決的一站式方案，展現其深耕半導體清洗領域的決心。