花王利用哪項獨特技術克服半導體先進封裝的助焊劑殘留問題？

花王利用奈米界面控制技術克服半導體先進封裝助焊劑殘留問題

花王（Kao）運用其獨特的「奈米界面控制技術」和高市佔率的助焊劑洗淨劑，來解決半導體先進封裝技術中日益嚴峻的助焊劑殘留清洗挑戰。這項技術基於花王在日用品和化學品領域多年累積的洗淨技術，應用於半導體產業，能有效提升狹小間隙與細微結構的洗淨效果，在奈米尺度上調控物質界面，目標是在不損壞被保護物的前提下，徹底去除污染物。

奈米界面控制技術的多重機制

花王的奈米界面控制技術包含多重機制，包括溶解、乳化／微粒化分散、降低附著力等。這些機制協同作用，能夠在半導體元件的複雜結構中有效地去除助焊劑殘留物，確保晶片的良率和可靠性。透過精密控制界面特性，這項技術能夠深入到傳統清洗方法難以觸及的區域，實現更徹底的清潔效果。

新竹精密洗淨中心的角色

為了更貼近客戶需求，花王將於2026年初在台灣新竹設立其首座海外化學品精密洗淨中心，專注於先進製程的洗淨工程協作與驗證。該中心將配備各類清洗設備，模擬客戶端的真實生產環境，並利用電子顯微鏡嚴格驗證清洗成效。花王團隊將與夥伴共同研發新製程，解決極窄間距結構難以清洗的痛點，為客戶提供從評估到解決的一站式方案。