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聯發科和達發的Wi-Fi 7網路通訊晶片及10G-PON平台整合方案何時開始商轉?

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聯發科與達發整合方案的商轉時程

聯發科和達發科技共同開發的Wi-Fi 7網路通訊晶片及10G-PON平台整合方案,已成功打入歐洲一線電信營運商市場,預計自2025年起開始商轉。這些方案不僅支援多種主流軟體作業系統,如prplOS、RDK-B、OpenWrt與OpenSync,還提供高度的軟體客製化彈性,以滿足不同營運商的特定需求。

Wi-Fi 7的技術優勢

Wi-Fi 7作為最新一代無線網路技術,相較於Wi-Fi 6,網速提升近5倍,更是Wi-Fi 5的13倍。聯發科的Wi-Fi 7晶片在速度上有顯著突破,同時在節能設計方面也有創新。該方案內建智慧自適應電壓調整(AVS)功能,能有效降低設備能耗,有助於運營商實現減碳目標。

10G-PON平台的特色

達發科技在固網寬頻IC設計領域擁有超過20年的經驗,其10G-PON平台整合方案的一大亮點是採用同一架構,能有效降低維運成本,加速新市場的擴張。聯發科和達發提供的平台不僅僅是晶片,更是一個完整的軟硬體解決方案,具備高度的開發彈性和延展性,能降低營運商在設計、維修和客服等方面的複雜度。

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聯發科與達發科技的Wi-Fi 7及10G-PON整合方案,預計何時開始商轉?

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達發科技的10G-PON平台整合方案,如何在固網寬頻領域降低維運成本?

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這項整合方案如何幫助電信營運商應對軟體客製化與拓展新市場的需求?

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