群聯電子與交通大學合作研發的兩項技術研究是什麼？

群聯電子與交通大學合作研發之兩項技術研究

群聯電子與交通大學電機系合作成立了「AI機器人共同實驗室」，旨在強化AI基礎理論課程並長期培育相關人才。群聯電子董事長潘健成表示，群聯已著手進行次世代記憶體設計研發，並與交通大學共同開發兩項技術研究。

深度增強學習演算法訊號處理引擎

第一項技術為深度增強學習演算法（Deep Reinforcement Learning）的訊號處理引擎（Digital Signal Processor）。此技術的目標是處理快閃記憶體NAND Flash Memory與Host之間的資料傳輸，從而提升未來固態硬碟（SSD）的速度及延長其使用壽命。透過優化資料處理方式，此引擎有望在效能和耐用性方面帶來顯著提升。

AI IC設計技術

第二項技術為群聯將與交大合作研發的AI IC設計技術。此技術將利用AI演算法來取代部分現有的IC設計工作，進而提高開發效率及設計準確度。透過導入AI技術，有望加速IC設計流程並減少人為錯誤，從而提升產品品質和上市速度。