群創預計何時能導入FOPLP量產？

力成科技在 FOPLP 量產的領先地位

力成科技是台灣封測產業中，最早投入扇出型面板級封裝（FOPLP）量產的廠商。早在 2016 年，力成便已在新竹科學園區設立 FOPLP 生產線，並於 2019 年正式開始量產。力成對於 FOPLP 在人工智慧時代異質封裝的應用前景相當樂觀，並預期相關技術將在 2026 年至 2027 年間為公司帶來顯著營收。

群創的 FOPLP 量產規劃

相較於已量產的力成，群創也積極布局 FOPLP 技術。根據現有資訊，群創正利用現有的 3.5 代廠設備進行轉型，目標是在 今年第四季正式導入量產。這意味著，如果進度順利，群創將在今年底前加入 FOPLP 量產行列。

FOPLP 技術的發展前景

除了力成與群創之外，日月光等其他廠商也積極投入 FOPLP 技術的研發與量產準備。整體而言，FOPLP 技術在異質封裝領域具有相當大的發展潛力，各家廠商的積極布局，將有助於加速 FOPLP 技術的發展與應用。