群創如何透過將2D面板轉為3D封裝，提升產品的價值？

群創如何利用 2D 轉 3D 封裝提升產品價值

群創光電正積極轉型，跨足半導體先進封裝領域，並專注於面板級扇出型封裝（FOPLP）技術。透過將 2D 面板技術轉為 3D 封裝，群創旨在提升產品的附加價值，並鎖定以下兩大應用領域。

高功率應用領域

群創的 FOPLP 技術主要應用於與電力相關的高功率領域，例如車用、能源及充電樁等。面板級封裝具有優異的散熱特性，能有效解決高功率元件散熱問題，提升產品的穩定性和可靠性。群創與車用半導體廠強茂半導體合作，顯示其在高功率應用領域的積極布局，以及對未來市場的信心。

晶片微小化應用領域

群創的 FOPLP 技術亦瞄準需要晶片微小化的應用，特別是手機等行動裝置。面板級封裝技術有助於縮小晶片面積，滿足行動裝置輕薄短小的需求。透過 2D 轉 3D 封裝，群創不僅拓展了產品線，更將產品從平面延伸至立體層面，顯著提升產品的價值和競爭力。