群創如何將面板產線轉型至 FOPLP 封裝應用？

群創面板產線轉型 FOPLP 封裝應用

群創積極將其面板產線轉型至扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，以應對 AI 和高效能運算晶片異質整合的趨勢。此舉不僅使群創在 FOPLP 領域取得具體成果，也呼應了台灣廠商在此領域的整體布局。其他廠商如力成和日月光投控也在擴展或新建 FOPLP 產線，預計在未來幾年內開始貢獻營收。

FOPLP 供應鏈與相關廠商

在 FOPLP 的供應鏈中，多家台灣廠商扮演關鍵角色。Manz 亞智科技專注於玻璃基板重布線層（RDL）製程設備，鈦昇則供應相關設備，間接打入歐系電源管理晶片廠商。此外，傳動元件廠上銀布局 FOPLP 晶圓移載設備，設備廠由田也獲得 FOPLP 檢測設備訂單。這些廠商共同推動了台灣 FOPLP 技術的發展。

FOPLP 的應用與未來潛力

恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）等客戶正與台灣廠商合作，將面板級封裝應用於手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片。未來，低軌衛星射頻（RF）晶片也有望採用 FOPLP 技術。市場分析指出，FOPLP 技術有潛力應用於 AI 晶片，為其帶來更大的發展空間。