群創如何利用 FOPLP 技術滿足恩智浦和意法半導體的嚴格要求？

Question

群創如何透過 FOPLP 技術滿足恩智浦和意法半導體的需求

Accepted Answer

群創能成功獲得恩智浦 (NXP) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 的訂單，關鍵在於其面板級扇出型封裝 (FOPLP) 技術，該技術在面板級別進行晶片封裝，實現更高的互連密度、更小的封裝尺寸和更佳的散熱效果。恩智浦和意法半導體作為歐洲領先的半導體製造商，尤其在車用電子和電源管理 IC 領域有領導地位，群創的 FOPLP 技術顯然滿足了這些高端客戶在性能、成本和生產效率上的嚴格要求，使其在競爭激烈的市場中脫穎而出。

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