群創光電「More than Panel」策略的具體目標是什麼？

群創光電「More than Panel」策略的具體目標

群創光電的「More than Panel」（超越面板）策略，旨在將公司從傳統面板製造商轉型為多元解決方案供應商。策略重心之一是發展半導體先進封裝技術，尤其著重於扇出型面板級封裝（FOPLP）技術的研發與量產。群創將該年度定義為跨足半導體的「先進封裝量產元年」，顯示其轉型的決心與目標。

FOPLP 技術的進展與具體目標

群創光電在 FOPLP 技術上已投入多年，目前已進入第二期擴產階段。其具體目標是實現 FOPLP 的量產，並已將產品送樣給國內外客戶驗證，試量產產線月產能達 1,000 片。預計下半年正式進入量產，並已獲得恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和意法半導體（STMicroelectronics）的訂單，顯示市場對其技術的認可。

策略影響與產業升級

透過「More than Panel」策略，群創光電不僅希望開闢新的成長曲線，還旨在提升台灣在先進封裝領域的國際競爭力。此策略也帶動了台灣整個產業鏈的升級與轉型，包括設備廠東捷、友威科，以及材料廠鑫科等，共同推動 FOPLP 技術的發展與應用。群創的轉型，有助於台灣在半導體先進封裝領域取得更重要的地位。