群創光電將不具競爭力的面板產線轉型為半導體封裝，此舉的潛在挑戰與機會為何？

Question

面板產線轉型半導體封裝的策略布局

Accepted Answer

群創光電近期將部分3.5代、已不具市場競爭力的面板產線，轉型投入半導體封裝領域，此舉不僅是為了因應面板產業面臨中國業者削價競爭的嚴峻挑戰，更是集團尋求營運多元化與提升附加價值的關鍵一步。為此，群創延攬了半導體封裝產業的重量級人物——日月光前研發總經理唐和明——來掌舵此新興業務，顯示出集團對此轉型的高度重視與戰略企圖。雖然此半導體封裝新業務尚未進入量產階段，但其潛在的市場前景已引起資本市場的廣泛關注，預期將為群創開闢新的成長動能。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

群創光電將不具競爭力的面板產線轉型為半導體封裝，此舉的潛在挑戰與機會為何？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友