群創光電如何改造舊有廠房以擴大FOPLP產能，並鎖定哪些市場？

群創光電改造舊廠擴產 FOPLP 的策略

群創光電善用其在面板製造領域的專業，發展出面板級扇出型封裝 (FOPLP) 技術，並改造舊有廠房以擴大產能。相較於傳統晶圓級封裝，FOPLP 技術採用方形面板作為基板，能更有效地利用基板面積，減少材料浪費。尤其是在封裝長方形 IC 時，FOPLP 的優勢更加明顯。群創光電將舊有的 3.5 代廠房改造為 FOPLP 生產線，旨在提升生產效率，並縮短生產週期。

FOPLP 技術的優勢與應用

群創光電的 FOPLP 技術採用 700 毫米 x 700 毫米的方形玻璃基板，其面積約可容納七個 12 吋晶圓。這使得 FOPLP 的封裝速度達到傳統晶圓級封裝的七倍，利用率高達 95%。此外，FOPLP 技術還能降低電阻，並解決高功率產品的散熱問題，特別適用於需要縮小晶片面積的應用，例如智慧型手機。透過直接在玻璃基板上拉電路，FOPLP 能夠減少基板體積，滿足市場對微小化產品的需求。

市場鎖定與未來展望

群創光電擴大 FOPLP 產能的主要目標市場包括高功率和微小化應用。隨著智慧型手機等行動裝置對更小、更高效能晶片的需求不斷增長，FOPLP 技術的應用前景廣闊。群創光電計劃進一步擴大產能，以滿足未來市場的需求，並鞏固其在 FOPLP 領域的競爭力。透過技術創新和產能擴張，群創光電期望在半導體封裝市場中佔據更有利的位置。