福懋科技在半導體封裝測試領域的經驗對南亞科HBM產品開發有何助益？

福懋科技對南亞科HBM產品開發的助益

福懋科技（PTI）作為南亞科技（Nanya Technology）客製化高頻寬記憶體（HBM）產品開發的關鍵封測合作夥伴，為南亞科在HBM領域的發展帶來多重助益。南亞科並未直接與三大原廠競爭資料中心AI伺服器HBM市場，而是選擇與合作夥伴共同開發客製化HBM解決方案，以滿足AI從雲端下放到終端產品後日益增長的客製化需求。

封裝技術支援與3D IC多晶片封裝能力

福懋科技與南亞科攜手合作，共同建立3D矽穿孔（TSV）製程以及多晶片堆疊封裝的製造能力。福懋科技在半導體封裝測試領域的豐富經驗，能夠為南亞科提供先進的封裝技術支援，確保HBM產品的效能與可靠性。透過這種合作模式，南亞科旨在強化自身在3D IC多晶片封裝方面的能力，進而推出針對AI PC、手機、機器人、汽車等終端應用的HBM新產品。

實現市場目標與展望

南亞科期望透過與福懋科技等合作夥伴的共同努力，在2026年底推出針對終端應用的HBM新產品，並在客製化HBM市場中佔據一席之地。福懋科技在封裝測試方面的專業知識和技術支援，將有助於南亞科實現其在HBM領域的目標，並成功進入客製化高頻寬記憶體市場。