研華科技與群聯電子合作的目標是什麼？

研華科技與群聯電子合作目標：打造便利的AI模型微調解決方案

研華科技與群聯電子攜手合作，目標是開發更易於使用的AI模型微調解決方案。透過群聯電子的aiDAPTIV+技術，結合其獨家專利SSD技術，整合GPU卡上的高頻寬記憶體（HBM）。此技術能將大型AI模型進行結構性拆分，並與SSD協同運行，從而在有限預算下實現AI模型的微調。

群聯aiDAPTIV+技術降低AI應用門檻

群聯電子推出的aiDAPTIV+技術，旨在降低AI應用的門檻，讓中小企業也能負擔AI伺服器的運算需求。該技術透過軟體將SSD作為記憶體使用，解決AI運算中記憶體容量的問題，並降低企業導入AI的成本。這項技術已導入多家伺服器廠，包括雲達、技嘉、研華和華碩等，部分廠商的產品線已進入量產階段，顯示市場對此技術的初步肯定。

各廠導入現況與市場反應

群聯電子的aiDAPTIV+技術已導入多家伺服器廠，包括雲達、技嘉、研華和華碩等。各廠的導入進度有所不同，部分廠商的產品線已經進入量產階段，而其他廠商則還在概念驗證（POC）階段，顯示這項技術已獲得市場的初步肯定。透過與研華科技的合作，群聯的aiDAPTIV+技術將能更廣泛地應用於AI模型微調領域，為企業提供更具成本效益的解決方案。