相較於傳統晶圓級封裝（FOWLP），面板級封裝（FOPLP）的主要優勢有哪些？

Question

面板級封裝 (FOPLP) 相對於晶圓級封裝 (FOWLP) 的主要優勢

Accepted Answer

面板級封裝 (FOPLP) 相較於傳統晶圓級封裝 (FOWLP) 的主要優勢在於其更高的生產效率和成本效益。FOPLP 使用方形基板，其可用面積是傳統圓形晶圓的七倍，這意味著在相同的生產批次中，可以封裝更多的晶片，從而顯著提高晶片利用率，減少材料浪費，並降低整體生產成本。