發泡灌注成型技術如何影響CMP製程研磨墊的性能？

發泡灌注成型技術如何影響CMP製程研磨墊的性能

頌勝科技獨特的發泡灌注成型技術是其在CMP（化學機械研磨）製程研磨墊生產中的關鍵優勢，使其成為台灣唯一的半導體研磨墊供應商。相較於其他國際競爭對手，這項技術使頌勝科技能夠更精準地控制原料和製程，從而提升研磨墊的效能與品質。

發泡灌注成型技術的具體優勢

頌勝科技的發泡灌注成型技術能夠更精準地控制發泡過程，生產出具有更均勻孔隙結構和更高耐用性的研磨墊。這對於CMP製程至關重要，因為研磨墊的均勻性和耐用性直接影響晶圓表面的平坦化效果和生產效率。總經理楊偉文強調，這種獨有的製程和對原料的掌控是頌勝科技的核心競爭力之一。

對市場的影響與未來發展

頌勝科技憑藉其PU材料開發和專利設計能力，成為台灣唯一能夠提供半導體研磨墊的廠商。隨著主要客戶如台積電、聯電等晶圓代工大廠的業務擴張，頌勝科技的市場佔有率預計將有更大的成長空間。為滿足不斷增長的需求，頌勝科技計劃在2025年增建新廠，並擴建台灣研發中心，同時也將在中國合肥設立新廠，進一步擴大CMP產品的供應，並進軍高毛利的軟質拋光墊市場。