玻璃基板的哪些特性使其在高性能晶片封裝中至關重要？

玻璃基板在高性能晶片封裝中的重要性

玻璃基板結合 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，在高性能晶片封裝中扮演關鍵角色，為客戶創造多重價值。相較於傳統矽基板，玻璃基板在成本與性能上皆具備優勢。透過面板化設計，CoPoS 技術能有效提升面積利用率，減少材料浪費，從而降低生產成本。此外，玻璃基板本身的材料成本相對較低，也是其成本優勢的一大來源。

玻璃基板的性能優勢

玻璃基板在性能方面表現突出。亞智科技在玻璃基板的 RDL（重新佈線層）製程技術開發上有所突破，並完成了大尺寸玻璃通孔（TGV）蝕刻設備的開發。玻璃基板擁有更佳的電氣與散熱性能，對於滿足高性能晶片對高頻、高速、低延遲的需求至關重要，進而提升整體系統性能。因此，採用玻璃基板的先進封裝技術能更好地滿足這些需求。

成本效益與性能優勢的整合

CoPoS 技術透過提高生產效率、採用經濟材料與高效製程，在先進封裝領域實現成本優勢。面板級封裝（FOPLP）的大尺寸特性，允許一次處理更多晶片，降低生產週期與人力投入，從而減少單位生產成本。結合玻璃基板的優越性能，CoPoS 技術能進一步提升晶片的整體性能，在成本效益與性能優勢之間取得平衡，為客戶創造更大價值。