為何 Cerebras WSE 晶片無法使用現有的封裝技術，需要開發定制解決方案？

Cerebras WSE 晶片為何需要客製化封裝解決方案

Cerebras Systems 開發的 Wafer Scale Engine (WSE) 晶片，以其前所未有的大尺寸與高晶體管密度，在冷卻、封裝及良率方面均面臨嚴峻挑戰。傳統封裝技術無法滿足 WSE 晶片的特殊需求，促使 Cerebras 必須開發客製化解決方案。

WSE 晶片的獨特挑戰

Cerebras WSE 晶片面積高達 46,225 平方毫米，內含 1.2 兆個晶體管，其龐大的功耗產生極高的熱能。傳統晶片冷卻技術無法有效處理，需要更專業、高效的冷卻基礎設施。此外，晶片尺寸遠超過現有封裝技術的適用範圍，必須開發專屬封裝方案。由於大尺寸晶片在製造過程中難以避免瑕疵，因此確保良率亦為一大挑戰。

客製化封裝的必要性

由於 WSE 晶片的尺寸遠超傳統晶片，因此無法採用現有的封裝技術。Cerebras 必須開發客製化的封裝技術與工具，以應對此一挑戰。客製化封裝不僅需保護晶片免受物理損害，還需提供必要的電力與訊號連接，同時維持高效散熱能力。Cerebras 正積極設計專屬的測試與封裝系統，以滿足其獨特的晶片尺寸與效能需求。