為何楊健盟認為僅靠堆疊CPU提升AI晶片效能不可行？

楊健盟對AI晶片效能提升的觀點

擷發科技董事長楊健盟認為，單純透過堆疊更多CPU來提升AI晶片效能並不可行。他指出，這種做法不僅會增加晶片的複雜度，也與當前全球追求環境、社會和公司治理（ESG）的趨勢相悖。楊健盟強調，AI時代需要全新的晶片架構設計和電子設計自動化（EDA）工具，以應對日益增長的需求。

EDA工具在AI晶片設計中的關鍵作用

楊健盟強調，台灣在邏輯先進製程、先進封裝和3D IC等技術領域的領先地位，賦予台灣半導體產業鏈在AI晶片設計方面獨特的優勢。他認為，透過IC設計與EDA工具的結合，從設計端解決問題，能夠最大化晶片效能並降低功耗。擷發科技的新一代iPROfiler利用AI進行效能檢視與除錯，加速IC設計與韌體開發的協調效率，協助工程師快速找到最佳架構並解決問題。

AI晶片競爭下的產業變革與台灣的機會

楊健盟預期，AI晶片的競爭將導致EDA產業重新洗牌。他認為所有廠商都站在同一起跑線上，競爭的關鍵在於過去在半導體產業的基礎、視野和技術實力。他以NVIDIA為例，指出其成功不僅在於AI晶片，更在於其軟硬體平台的整合能力。楊健盟認為，雖然不太可能出現第二家台積電，但擷發科技在協助IC設計和PPA（效能、功耗、面積）效能展現方面的經驗，使其在未來的EDA工具市場中具有巨大的商機。