為何傳統晶片封裝技術無法滿足 Cerebras WSE 晶片的尺寸需求？

Question

晶圓級封裝的技術瓶頸與產業挑戰

Accepted Answer

Cerebras Wafer Scale Engine（WSE）這款創新的晶片，其尺寸已達約8英吋×8英吋（約20公分×20公分），這遠遠超出了現有半導體產業中絕大多數晶片的標準尺寸。傳統的晶片封裝技術，例如用於智慧型手機或個人電腦處理器的封裝方式，是基於較小尺寸的晶粒（die）所設計。這些傳統封裝方法，如常見的BGA（Ball Grid Array）或LGA（Land Grid Array），其封裝基板、尺寸限制以及引腳（pin）的佈局，都無法容納WSE如此龐大的單一晶粒。因此，Cerebras面臨的挑戰，不僅是單純的尺寸問題，更牽涉到整個封裝材料、製程設備以及測試驗證體系的重新建構，這意味著需要投入大量的研發資源來開發全新的客製化解決方案。

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