測試分選機與主動控溫系統整合的技術優勢，如何讓鴻勁精密在全球市場取得高市佔率？

測試分選機與主動控溫系統整合的技術優勢

鴻勁精密專注於半導體封測後段的測試分選機（Test Handler）與主動控溫系統（Active Thermal Control, ATC）的研發與製造。這些設備用於晶片封裝完成後的電性與功能檢測，並在不同溫度條件下測試晶片運作狀態，自動分類良品、不良品及不同等級晶片。鴻勁精密透過軟硬體整合設計，在測試機（Tester）、測試分選機（Handler）與 ATC 主動式溫控系統中，專注於後兩者的技術與創新。

鴻勁精密的市場與技術優勢

鴻勁精密的產品線橫跨 FT（成品測試）、SLT（系統級測試）與 Burn-in（老化測試）三個階段，並針對不同晶片開發專用機種。目前，其主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋 AI、高效運算、車用電子與高階手機晶片。在營收方面，美國市場約占 55%、中國 22%、台灣 14%。鴻勁的技術強項在於分類精度與溫控能力的結合。分選機的關鍵在於「零錯誤」的高穩定搬運與定位，而溫控則決定能否在高功率測試下維持晶片品質。

全球市場佔有率與未來展望

鴻勁精密資深副總經理翁德奎表示，在手機晶片領域，除了韓系大廠之外，全球主要品牌多使用鴻勁的設備進行測試。雖然目前尚無研究機構針對測試分選機市佔率進行統計，但公司內部推估其全球市佔率約達 7 成。隨著 AI、高效運算（HPC）與車用電子市場快速成長，測試領域需求量持續上升，鴻勁精密有望在全球市場中保持領先地位。