汎銓科技在竹北SAC-TEM廠房引進雙槍FIB-SEM的目的是什麼？

汎銓科技竹北 SAC-TEM 廠房引進雙槍 FIB-SEM 的目的

汎銓科技在竹北 SAC-TEM 廠房引進雙槍聚焦離子束電子顯微鏡（Dual Beam FIB-SEM）的主要目的是為了滿足埃米世代（1埃米 = 10 的負 10 次方米）的高階檢測需求。特別是在 2 奈米以下的 A16（1.6 奈米）、A14（1.4 奈米）等先進製程中，這種設備能夠精確觀察和分析半導體材料的微觀結構。透過 FIB 技術精確移除或切割樣品，並結合 SEM 提供高解析度的表面成像，從而在奈米尺度上精確製備和分析樣品，實現對材料內部結構的深度觀察。

FIB-SEM 在半導體檢測的應用

雙槍 FIB-SEM 在半導體檢測領域被廣泛應用於缺陷分析、結構表徵及製程改進。汎銓科技透過引進此設備，旨在提升其在先進製程檢測方面的能力，以便為晶圓代工大廠、IC 設計及封測業者提供更精確、更快速的檢測服務。這有助於客戶提升產品良率和性能，並在高階檢測領域保持競爭力。

汎銓科技的先進製程檢測布局

汎銓科技不僅引進雙槍 FIB-SEM，還計劃引進「球面像差修正穿透式電子顯微鏡」（SAC-TEM），以進一步強化其在高階檢測領域的競爭力。隨著 2 奈米製程即將量產，汎銓科技透過這些先進設備和技術，積極投資於先進製程檢測，確保能夠應對未來半導體技術發展的需求。