模擬系統除了降低成本外，還能為晶片設計帶來哪些創新效益？

模擬系統在晶片設計中的創新效益

除了降低成本外，模擬系統在晶片設計中還能激發更多創新構想。台積電資深專案經理顧詩章指出，模擬系統不僅能在設計的不同階段提供協助，幫助團隊在成本可控的情況下選擇最佳材料和結構，還能啟發更多創新思維。Ansys 臺灣技術總監魏培森補充說，模擬系統能有效降低客戶的試錯成本，應對複雜挑戰並加速產品上市。

模擬系統如何應對複雜的設計挑戰

在 3D IC 的設計流程中，模擬系統需要應對跨尺度（Multi-Scale）和多物理場（Multiphysics）的多重挑戰。跨尺度方面，設計需要考慮從微米級的 RDL（重布線層）到毫米級的封裝，尺寸跨度極大。多物理場方面，幾何面、材料面、狀態面都需要同時考慮，例如翹曲、材料塑性、不同製程步驟的結構變化等，且晶片內部的電、光、熱、應力等因素會互相影響。Ansys 技術長奈爾（Jayraj Nair）補充說，各層面的相互影響讓設計變得更加複雜，而模擬系統能夠提供全面的解決方案。

台積電與 Ansys 的合作

台積電與 Ansys 在 3D IC 領域展開合作，利用 Ansys 的模擬解決方案來優化效能並應對未來挑戰。台積電去年單一部門就使用 Ansys 進行超過一萬次模擬，顯示模擬系統在先進製程和先進封裝中的重要性日益提升。隨著先進封裝結構日趨複雜，如 CoWoS 技術需要將邏輯晶片和記憶體封裝在同一個中介層上，使得細部設計和參數安排更加困難，必須依賴精確且高效的模擬系統。