格棋化合物半導體何時計劃登錄興櫃？

格棋化合物半導體興櫃登錄計畫

格棋化合物半導體專注於第三類半導體材料碳化矽（SiC）的長晶與晶圓製造，公司成立僅三年便計劃在今年第四季登錄興櫃。格棋致力於成為非中國供應鏈中的關鍵供應商，以滿足歐美和日系業者對碳化矽材料日益增長的需求。

碳化矽市場前景與格棋優勢

碳化矽功率元件市場預計在2030年將突破103億美元，2024至2030年的年均複合成長率將達到20.3%。格棋透過自研長晶設備切入市場，並強調其「非中供應鏈」的優勢，與國家中山科學研究院合作開發高頻通訊用碳化矽元件，進一步鞏固其去中化的市場定位。

產品與未來發展

格棋的產品包括晶錠、晶圓和磊晶完成的晶圓。目前，6吋平台是公司的主要量產產品，但8吋晶種長晶與熱場模組設計已完成前期驗證，12吋晶圓也正在試產中。格棋看好散熱載板市場，並計劃鎖定先進封裝基板，將碳化矽作為高效能晶片散熱的潛在材料。預計今年第四季日韓客戶將開始放量，主要應用於電動車與車用雷達，並準備接下一筆銷往美國的大單。