昇陽半導體(8028)投入研發的「承載晶圓」（carrier wafer）在晶背供電技術中有何應用？

昇陽半導體「承載晶圓」在晶背供電技術中的應用

昇陽半導體（8028）投入研發的「承載晶圓」（carrier wafer）在晶背供電技術中扮演關鍵角色，尤其是在晶圓薄化製程中。晶背供電技術旨在將晶圓正面的電源供應網路移至背面，以提升供電效能並為晶圓正面騰出空間。

晶圓薄化與承載晶圓的重要性

為了實現晶背供電，晶圓薄化是不可或缺的一環。晶圓必須研磨至足夠薄，才能直接對電晶體供電。昇陽半導體的主要業務包括再生晶圓代工和晶圓薄化，其研發的承載晶圓正可用於此製程中，協助晶圓達到所需的薄度。

其他相關廠商與技術

除了昇陽半導體，其他如中砂（1560）等公司也在晶圓薄化製程中扮演重要角色。此外，業界人士指出，「原子層沉積檢測」（ALD）也是實現晶背供電技術的重要環節，天虹（6937）等設備廠則提供ALD機台解決方案。這些技術與廠商共同推動晶背供電技術的發展。