昇陽半導體(8028)的再生晶圓代工業務與晶圓薄化技術，如何應用於晶背供電的製程中？

Question

昇陽半導體在晶背供電製程中的應用

Accepted Answer

昇陽半導體（8028）的再生晶圓代工業務和晶圓薄化技術，在晶背供電製程中扮演關鍵角色。晶背供電技術旨在將晶圓正面的電源供應網路移至背面，以提升供電效能，並為晶圓正面騰出更多空間。此技術的實現仰賴晶圓薄化，昇陽半導體研發的「承載晶圓」在此製程中至關重要。