摩根大通報告指出,2025年GB300伺服器可能標配的零組件是什麼?
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摩根大通報告:2025年GB300伺服器潛在標配零組件
摩根大通 (J.P. Morgan) 的報告指出,隨著AI伺服器GB200在2025年產能的擴大,相關零組件供應鏈的個股表現備受關注。其中,電源供應鏈概念股尤其成為焦點。
電池備援電力模組 (BBU) 可能成為標配
摩根大通報告預測,在2025年推出的GB300伺服器中,電池備援電力模組 (BBU) 可能會成為標準配備。摩根士丹利 (Morgan Stanley) 也指出,AI伺服器的電源架構設計相當複雜,因此電源供應設備的升級勢在必行。
超級電容 (EDLC) 在BBU中的應用
在這波BBU趨勢中,被動元件超級電容 (Electric Double Layer Capacitor, EDLC) 扮演著關鍵角色。了解更多關於EDLC以及輝達GB300為何需要它的資訊,請參閱數位時代的相關文章。若想更深入了解BBU及其在輝達GB300中的作用,以及相關概念股,請參考這篇文章。