採用FOPLP對AI GPU等需要大量晶片封裝的應用有何成本效益？

FOPLP 在 AI GPU 晶片封裝應用的成本效益

扇出型面板級封裝（FOPLP）因其矩形面板設計，相較於傳統圓形晶圓，在基板面積利用率上具有顯著優勢。矩形面板能夠更有效地利用基板面積，減少晶片切割時的浪費，進而提升整體面積利用率。

矩形面板提升面積利用率與降低成本

以 510 公釐 x 510 公釐的矩形面板為例，其可用面積是現有 12 吋晶圓的三倍以上。這意味著在相同的基板面積下，矩形面板可以容納更多的晶片，從而降低每單位封裝成本。對於需要大量晶片封裝的應用，如 AI GPU 等，面積利用率的提升尤為顯著，能帶來可觀的成本效益。AI GPU 業者如輝達、超微等，正積極尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術，FOPLP 因此備受關注。

FOPLP 的產業趨勢與技術挑戰

雖然 FOPLP 在良率、品質和設備等方面仍存在挑戰，但隨著越來越多的廠商投入及供應鏈加速發展，FOPLP 有望成為未來高階封裝技術的重要趨勢之一。部分觀點認為，FOPLP 甚至有機會挑戰台積電的 CoWoS 技術，顯示其在成本效益和技術潛力上的優勢。