愛普科技的VHM技術預計何時開始量產並貢獻營收？

AI 記憶體市場的挑戰與愛普科技的應對

AI 記憶體市場正面臨高頻寬、低延遲、高能源效率等多重挑戰。傳統記憶體解決方案已難以滿足日益複雜的人工智慧和機器學習應用需求。客製化和專業化需求也日益增長，不同 AI 應用需要針對特定工作負載進行優化的記憶體配置。愛普科技的 VHM（多功能異質記憶體）技術旨在透過採用晶圓堆疊晶圓（WoW）3D 先進封裝來應對這些挑戰。

VHM 技術的量產時程與營收貢獻預估

愛普科技預計今年下半年開始量產 VHM 技術，晶圓銷售預計將在第三季度開始反映在營收上。儘管 AI 事業部目前的營收佔比仍然較小，但隨著 VHM 技術的商業化，有望為公司帶來新的營收增長點。透過 VHM 技術，愛普科技希望在快速發展的 AI 記憶體市場中佔據一席之地，並為客戶提供高效能、客製化的解決方案。

VHM 技術的優勢與商業模式

VHM 技術允許垂直堆疊多個記憶體晶片，顯著提高記憶體密度和頻寬，同時降低延遲。VHM 技術還支援客製化，可根據特定 AI 應用需求調整記憶體配置。透過 IP 授權金及權利金的商業模式，愛普科技旨在與客戶合作，提供量身定制的 AI 記憶體解決方案。