強茂半導體總裁出席群創記者會，暗示了雙方在哪些領域的合作可能性？

強茂半導體總裁出席群創記者會所暗示的合作領域

群創光電積極發展面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，並鎖定兩大應用領域。強茂半導體總裁親自出席群創的相關記者會，暗示了雙方在高功率應用領域的合作可能性。

高功率應用領域

由於面板級封裝具備優異的散熱性，特別適用於車用、能源或充電樁等高功率應用。強茂半導體身為車用半導體廠，其總裁出席群創記者會，顯示雙方可能在此領域展開合作，共同開發相關產品。

晶片微小化應用領域

除了高功率應用外，群創的FOPLP技術也瞄準需要晶片微小化的應用，例如手機。面板級封裝有助於縮小晶片面積，符合行動裝置輕薄短小的需求。這暗示群創可能與其他半導體廠合作，將FOPLP技術應用於手機晶片封裝，提升產品競爭力。群創正積極從2D面板轉向3D封裝，將產品線從平面延伸至更具價值的立體層面，這也為未來的合作帶來更多想像空間。